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SMT活動鋼網來告訴你-回流焊接過程中的質量影響因素

    回流焊是SMT很關鍵的工藝之一,表面的一些組裝的質量都體現在回流焊的結果中,所以我們有必要知道回流焊的質量影響的因素是什么,不僅僅與不完全是回流焊工藝、焊接的溫度有直接關系,甚至于工作人員的操作有著密切的關系,所以這期文章我們總結一下PCB焊盤設計應掌握的關鍵要素,下面就讓我來帶領大家一起來看一下吧。
 
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    依據各種各樣電子器件點焊結構特征,為了更好地達到點焊的安全性標準,pcb線路板焊層設計方案應把握下列重要因素:
 
    1、對稱——兩邊焊層一定要呈對稱,才可以保證熔化焊錫絲表面張力系數均衡。
 
    2、焊層間隔—保證元器件端部或引腳與焊層哈當的銜接規格。焊層間隔過大或過小都是會造成焊接缺點。
 
    3、焊層剩下規格——元器件端部或引腳與焊層銜接后的剩下規格一定要保證點焊可以產生彎月面。
 
    4、焊層寬——應與元器件端部或引腳的寬基本上—致。
 
    以上就是我們為大家分享的回流焊接的質量影響因素,希望今天的分享對大家有所幫助,我們會定期分享相關新聞,有興趣的朋友可以關注我們,我們下期不見不散。
 

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